HBM 관련주 7종목 | 고대역폭 메모리, 광대역폭 메모리, AI용 반도체

HBM 관련주에는 오픈엣지테크놀로지, 한미반도체, SK하이닉스, 이오테크닉스, 윈팩, 엠케이전자, 레이저쎌 등이 있습니다.

HBM(High Bandwidth Memory, 고대역폭 메모리)은 여러 개의 D램을 수직으로 연결해 기존 D램보다 데이터 처리 속도를 혁신적으로 끌어올린 고성능 메모리를 말합니다.

HBM은 더 빠르면서 전기 소비량은 더 적고 공간도 덜 차지하면서 고성능을 발휘하여 리소스 사용량이 많은 고성능 컴퓨팅(HPC)과 인공지능(AI) 분야에서 특히 주목 받고 있습니다.

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상승하는 주식의 관련 이유와 기업에 대한 정보를 알고 있어야 향후 주식으로 수익을 낼 가능성이 높아집니다.

높은 수익률을 위하여 아래에서 HBM 관련주 7종목의 관련 이유와 기업소개, 기업실적을 자세히 살펴보시기 바랍니다.

 

오픈엣지테크놀로지 (HBM 관련주)

고성능 AI 서버용 HBM3급 인터페이스 기술을 개발하였으며, 8.4Gbps 고대역폭메모리(HBM3) 표준을 지원하는 PHY IP 테스트 칩도 개발하였음

주식 기업 소개

• 동사는 시스템반도체 수요에 따라 AI 반도체칩 설계에 필요한 핵심 기능 블록을 선행 개발하여 팹리스, 디자인하우스, 종합반도체업체 등 반도체칩 설계 회사에 공급하고 있음.
• AI 반도체의 핵심인 NPU IP와 메모리시스템 IP를 동시에 공급할 수 있는 AI 반도체 IP 플랫폼을 전 세계에서 유일하게 개발하여 기술경쟁력을 확보하고 있음.
• 현대자동차, SK하이닉스, 글로벌 탑티어 팹리스 업체를 고객사로 확보하고 있으며, 반도체 IP 공급에 따른 라이선스 요금과 러닝로열티가 주 수익원임.

주식 기업 실적

• 2023년 3월 전년동기 대비 연결기준 매출액은 65.1% 감소, 영업손실은 180.6% 증가, 당기순손실은 162.6% 증가
• 최신 표준을 지원하는 반도체 IP 개발 및 IP 선행개발을 위한 인력 채용규모 확대로 경상연구개발비 등의 비용이 늘어나 영업손실 규모가 확대됨
• 시스템반도체 응용처가 다양화되고 맞춤형에 대한 니즈가 확대되어가는 시장 상황을 고려할 때 동사의 시장 비중은 꾸준히 상승할 것으로 전망됨.

 

한미반도체 (HBM 관련주)

HBM3 TSV 공정에 사용되는 TC 본딩 장비를 납품하고 있음

주식 기업 소개

• 동사는 반도체 초정밀금형 및 반도체 자동화장비의 제조 및 판매업 등을 영위할 목적으로 1980년 12월에 설립되었음.
• 반도체 제조용 초정밀금형 및 장비를 자체적으로 개발하여 국내외 반도체 소자업체 및 패키징업체에 공급하고 있으며, 확장ㆍ응용하여 태양광 장비, LED 장비 등도 개발 및 생산함.
• 대만 등 중화권에 대한 근접지원을 위해 해외법인인 Hanmi Taiwan Co., Ltd. 등을 연결대상 종속기업으로 보유하고 있음.

주식 기업 실적

• 2023년 3월 전년동기 대비 연결기준 매출액은 58% 감소, 영업이익은 90.2% 감소, 당기순이익은 578.7% 증가
• 매출액은 전년 동기 대비 감소하였으나 매출원가 절감, 판관비와 인건비등의 비용 절감에 성공하였으며, 이자수익과 세전계속사업이익으로 당기순이익이 대폭 증가함
• 2022년 9월 반도체 웨이퍼(원판) 절단을 위한 마이크로 쏘 장비인 ‘풀 오토메이션 웨이퍼 마이크로 쏘’ 를 출시하며 신규 매출 확보를 기대하고 있음.

 

SK하이닉스 (HBM 관련주)

메모리 반도체 (DRAM, NAND Flash, MCP) 생산 업체로, HBM를 개발 및 양산하고 있으며, 최고 성능의 D램인 ‘HBM3’를 미국의 엔비디아에 공급하고 있음

주식 기업 소개

• 동사는 SK그룹 산하 SK텔레콤이 하이닉스반도체를 인수하여 2012년 3월 SK하이닉스로 출범시킨 메모리반도체 전문 생산 기업임.
• 경기도 이천시와 충청북도 청주시, 중국 우시와 충칭에 생산공장을 설치 및 가동하고 있으며, 다수의 해외 판매법인과 사무소를 두고 있음.
• 주력 생산 제품은 DRAM, NAND Flash 및 MCP와 같은 메모리 반도체 제품이며, 시스템 LSI 분야인 CIS 사업에 재진출하여 종합반도체로 그 영역을 확대하고 있음.

주식 기업 실적

• 지난해 하반기부터 지속되고 있는 전세계적인 IT제품 수요감소에 따른 재고 축적과 메모리 가격 하락 여파로 2분기 연속 영업적자를 기록함
• 1분기에 고객사가 보유한 재고가 감소세로 돌아서고 2분기부터는 메모리 감산에 따른 공급 기업들의 재고도 줄어들 것으로 예상되는 만큼 하반기부터는 시장환경이 개선될 것으로 기대됨
• 챗GPT 등 인공지능용 고성능 서버 시장 규모가 커지고, 고용량 메모리를 채용하는 고객이 늘고 있는 점도 긍정적임.

   

이오테크닉스 (HBM 관련주)

HBM 생산에 있어 필수적인 열압착 본딩 장비, ‘TSV DUAL STACKING TC BONDER’를 SK하이닉스와 공동 개발하여 공급하고 있음

주식 기업 소개

• 동사는 1993년 12월에 설립되어 레이저마커 시스템과 레이저 응용기술 제품의 제조업을 주력사업으로 영위하고 있음.
• 레이저 기기를 제조하는 Eo-Technics Suzhou Co., Ltd와 반도체용 장비를 제조하는 이엠테크 등을 종속회사로 보유하고 있음.
• 레이저 마킹 분야를 시작으로 드릴링, 트리밍, 커팅 등 다양한 레이저 응용분야로의 진출을 확대하고 있음.

주식 기업 실적

• 2023년 3월 전년동기 대비 연결기준 매출액은 19.3% 감소, 영업이익은 57.3% 감소, 당기순이익은 32.5% 감소
• 매출액이 소폭하락하였고, 매출원가는 절감하였지만 판관비와 인건비 등의 비용 증가로 영업이익이 감소함
• 레이저 응용기술은 최근 Display(LCD, OLED)산업, PCB산업 및 휴대폰 산업에서의 사용범위가 크게 증대되고 있으며, 자동차산업, 기계부품산업등 전통적인 산업에서도 그 수요가 계속 확대되고 있음.

 

윈팩 (HBM 관련주)

엔비디아 그래픽처리장치에 SK하이닉스의 HBM D램이 적용되고 있으며, 윈팩은 SK하이닉스의 협력업체로 SK하이닉스 D램 테스트를 담당하고 있음

주식 기업 소개

• 동사는 2002년 4월에 반도체 외주생산 서비스 및 반도체 제조 및 생산, 판매업을 사업 목적으로 설립되었음.
• 주요 사업으로는 반도체 공정의 주요한 세부공정 중 패키징(PKG)과 테스트(TEST)를 포함하는 반도체 후공정 외주사업임.
• 2016년 4월 미국 당뇨 인슐린 패치 개발사인 트랜스더말 스페셜티스 글로벌의 지분을 취득하며, 바이오 부문으로 사업영역을 확대하였음.

주식 기업 실적

• 2023년 3월 전년동기 대비 별도기준 매출액은 13.8% 감소, 영업손실은 1132.8% 증가, 당기순손실은 663.4% 증가
• 신규 제품의 생산능력 확보와 성장 동력 및 경쟁력 강화를 위해 캐파 증설 및 사업 다각화의 일환으로 미국 Transdermal Specialties Global, Inc.,사의 지분을 취득
• 향후 사물인터넷(IoT), 인공지능, 자율주행차등 시장의 수요는 지속적으로 증가할 것으로 예상됨.

 

엠케이전자 (HBM 관련주)

인공지능(AI) 구동에 쓰이는 고성능 칩의 소재인 ‘무연 솔더 합금, 솔더볼, 솔더 페이스트 및 반도체 부품’ 관련 특허를 국내 및 대만에서 취득하였음

주식 기업 소개

• 1982년 12월에 설립되어, 반도체 Package의 핵심부품인 본딩와이어 및 솔더볼 등 전자부품의 제조 및 판매를 주요 사업으로 영위함.
• 주력제품인 본딩와이어는 반도체 리드 프레임 혹은 서브스트레이트와 실리콘 칩을 연결하여 전기적 신호를 전달하는 부품으로 반도체 생산의 핵심 재료 중 하나임.
• 세계 본딩와이어 시장에서 1위의 점유율을 차지하고 있으며, 솔더볼 시장에서도 3위의 점유율을 확보한 것으로 알려짐.

주식 기업 실적

• 2023년 3월 전년동기 대비 연결기준 매출액은 7.4% 감소, 영업이익은 63.6% 감소, 당기순이익 적자전환
• 동사 매출은 전년 동기 대비 소폭 감소하였으나 인건비 등의 비용 증가로 영업이익이 감소하였음
• 과거 금이 주원료였던 본딩와이어 산업은 비용 절감 노력과 기술 혁신으로 인해 현재약 50~60% 구리, 은 소재의 와이어로 대체되었으며 전체 본딩와이어 시장의 40%에 달하는 수요가 중국 내수에서 발생하고 있음.

 

레이저쎌 (HBM 관련주)

첨단 반도체 패키지 효율을 개선하는 면광원-에어리어 레이저(Area Laser) 기술을 보유하고 있음

주식 기업 소개

• 동사는 면광원 에이리어 레이저 기술을 바탕으로 반도체, 디스플레이 및 2차전지 패키징 공정의 본딩 과정에 사용되는 장비를 개발 및 제조함.
• 주요 제품으로는 LSR 시리즈, LSB, LCB 등의 장비와 BSOM, NBOL 등의 장비 내 디바이스가 있으며, 반도체 및 전기차배터리, IT 관련 글로벌 고객사를 확보함.
• 기존의 점(Spot)이 아닌 면(Area) 형태 레이저 기술로 동일한 레이저빔 균일도 유지가 가능함에 따라 패키징 장비에 채택이 확대되고 있음.

주식 기업 실적

• 2023년 3월 전년동기 대비 연결기준 매출액은 88.3% 감소, 영업손실은 153.2% 증가, 당기순손실은 133.3% 증가
• 향후 High-End 제품군의 매출비중의 점진적 증가로 인한 영업이익율이 향상될 것으로 판단되며, 대량구매가 예상되는 주요 고객을 중심으로 Mid-End 제품군 프로모션을 확대 전개할 예정
• 현재 동사는 미국, 대만, 중국, 일본, 싱가폴, 동남아, EMEA지역에 거점별 10개 판매 파트너사를 운영 중.

 

이 글은 특정 종목을 추천하는 글이 아닌 단순 정보 전달을 위한 글이며, 글에 있는 정보에는 오류가 있을 수도 있습니다.

투자의 책임은 투자자 본인에게 있으니 신중히 매매하시기 바랍니다.