회로기판 관련주 7종목 | PCB, 인쇄회로기판

회로기판 관련주에는 이수페타시스, 코리아써키트, 타이거일렉, 태성, 심텍, 대덕전자, 비에이치 등이 있습니다.

PCB(Printed Circuit Board)는 기판, 절연, 동박으로 구성된 기판으로 인쇄와 식각의 제조 공정으로 회로를 만들어 새기기 때문에 인쇄회로기판 또는 회로기판이라고 불리고 있습니다.

아래에서 급등이 예상되는 회로기판 관련주의 주식 정보를 확인하세요!

   

상승하는 주식의 관련 이유와 기업에 대한 정보를 알고 있어야 향후 주식으로 수익을 낼 가능성이 높아집니다.

성공적인 투자를 위하여 아래에서 회로기판 관련주 7종목의 관련 이유와 기업소개, 기업실적을 꼼꼼히 읽어보시기 바랍니다.

 

이수페타시스 (회로기판 관련주)

핸드셋•통신•서버 등에 활용되는 MLB(다층인쇄회로기판)를 제조하는 인쇄회로기판(PCB) 업체

주식 기업 소개

• 초고다층 PCB 제조업을 영위 중이며, PCB 제조업체인 이수엑사보드와 미국, 홍콩 등의 현지법인을 연결 종속회사로 두고 있음.
• 통신, 네트워크, 휴대폰 등의 장비에 이용되는 PCB를 생산하고 있으며, 미국과 아시아 등지로의 수출을 통해 대부분의 매출이 발생함.
• 고다층 PCB(MLB)시장에서 독보적인 기술력을 바탕으로 상위권의 점유율을 확보하고 있는바, 경쟁력을 보유한 업체임.

주식 기업 실적

• 2022년 12월 전년동기 대비 연결기준 매출액은 36.9% 증가, 영업이익은 148.8% 증가, 당기순이익 흑자전환
• 글로벌 기업과의 지속적인 파트너쉽 강화로 당사는 2022년도에 본사 기준으로 창사 이래 최대 영업이익을 달성함
• 지속적인 성장기반 확보를 위해 2022년도, 신규공장 투자를 위한 착공이 시작했으며 2023년 상반기내 공장건축이 완료될 예정임.

 

코리아써키트 (회로기판 관련주)

애플•삼성전자향 스마트폰(OLED, 메인보드) FPCB•PCB 등 생산하는 기업

주식 기업 소개

• LED PCB 등을 생산하고 있는 (주)테라닉스를 연결 종속회사로 두고 이동통신기기, 메모리 모듈 등에 사용하는 PCB와 반도체 패키지용 PCB를 생산하는 전문업체임.
• 통신기기를 중심으로 하는 HDI부문의 매출 품목이 스마트폰뿐만 아니라 Wearable 기기 및 Display용 HDI로 확대됨에 따라 매출구조가 다각화됨.
• 반도체 중심의 Package Substrate의 경우 기존 BOC, CSP 제품에서 고부가가치인 FC-CSP, PoP 등으로 제품군 다변화 중.

주식 기업 실적

• 2022년 12월 전년동기 대비 연결기준 매출액은 12.1% 증가, 영업이익은 16.5% 증가, 당기순이익은 22.1% 증가
• 반도체 시장 제품군 확대, 스마트폰 주요 고객사의 주요 공급처로서의 경쟁력 유지, 메모리 모듈 부문의 고부가 제품 물량 확대에 힘입어 매출이 증가함
• 다만, 영업이익은 하반기 준공된 P3관련 경비 등이 반영되어 전년 대비 2% 증가한 603억원을 기록하는 데 그침.

 

타이거일렉 (회로기판 관련주)

반도체 후공정의 검사공정에 사용되는 고다층(High-Multilayer), 고밀도(Fine Pitch)의 PCB를 주로 생산하는 인쇄회로기판(PCB) 전문 제조업체

주식 기업 소개

• 2000년 설립되어 반도체 인쇄회로기판 제조업을 주된 사업으로 영위하고 있는 업체로, 2015년 9월 코스닥시장에 상장함.
• 반도체 검사 공정에 사용되는 고다층, 고밀도의 인쇄회로기판이 주력제품이며, 주요 매출처는 마이크로프랜드 등의 Probe Card 및 Board 제조회사임.
• 최대 116층 수준의 초고다층 PCB 생산 기술력을 보유하고 있고, PCB의 품질을 좌우하는 홀도금 능력을 확인할 수 있는 A/R수치는 경쟁사 대비 우월한 수준임.

주식 기업 실적

• 2022년 12월 전년동기 대비 별도기준 매출액은 15.4% 증가, 영업이익은 35.2% 증가, 당기순이익은 13.8% 증가
• 국내 최초로 100 Layer 이상의 고사양 Probe Card PCB 양산화에 성공하였으며, 적층 공정 외 도금 공정 등에서도 글로벌 Top-tier 수준의 기술력을 바탕으로 안정적인 제품 조달함
• 베트남 공장 증설을 통해 추가적인 생산능력을 확보하였으며, 수율 안정화를 통한 본격적인 공장 가동 전망임.

   

태성 (회로기판 관련주)

PCB 자동화 생산에 필요한 식각, 표면처리 관련 등의 습식 설비를 생산•판매하는 PCB 장비 업체

주식 기업 소개

• 2006년 6월에 설립되어 PCB 정면기 등 자동화기계의 개발, 제조 및 판매를 주요 사업으로 영위하고 있으며, 2022년 6월 코스닥시장에 상장함.
• PCB자동화 생산에 필요한 핵심 설비인 습식설비를 전문적으로 생산하며, 기타 산업에 필요한 습식설비 및 연마용설비도 생산함.
• 주요 고객사는 중국 폭스콘 자회사인 펑딩(구 ZDT)과 삼성전기, LG이노텍, 대덕전자 등이 있으며, 베트남 법인을 종속기업으로 두고 있음.

주식 기업 실적

• 2022년 12월 전년동기 대비 연결기준 매출액은 39.4% 증가, 영업이익은 50% 감소, 당기순이익 적자전환
• PCB 전체 제품군에 대한 설비기술과 노하우를 바탕으로 PCB 시장에 따라 변화하는 PCB 제품군에 적합한 설비 판매가 가능하여 지속적이고 안정적인 매출 발생
• 베트남, 말레이시아 등의 동남아국가 및 인도 등으로 시장 확장을 통해 점유율을 확대함으로써 장기적으로 꾸준한 매출 증대를 목표로 하고 있음.

 

심텍 (회로기판 관련주)

반도체 및 통신기기용 인쇄회로기판(PCB) 전문 제조 기업으로 애플•LG전자향 스마트폰(카메라모듈, 메인보드) FPCB•PCB 가공 및 SMT(부품실장) 업체

주식 기업 소개

• 2015년 7월 (주)심텍홀딩스(구 (주)심텍)의 PCB 제조 사업부문이 인적분할되어 설립된 반도체 및 통신기기용 PCB 전문 제조업체임.
• 매출의 대부분이 수출(로컬 포함)이며 글로벌 메모리칩 메이커(삼성전자, SK하이닉스, USA chipmaker 외) 및 패키징 전문기업(ASE, Amkor, PTI 외)을 고객사로 확보.
• 주력품목인 메모리 모듈 PCB 위주의 사업에서 FC-CSP, MCP, BOC 등 성장성이 높은 반도체 패키지 Substrate 분야로 고객 확보 및 매출 확대 추진 중.

주식 기업 실적

• 2022년 12월 전년동기 대비 연결기준 매출액은 24.3% 증가, 영업이익은 102.1% 증가, 당기순이익은 109.8% 증가
• 동사는 SiP기판 및 FC-CSP 기판 등 고부가가치 제품인 MSAP 기판 물량 증가로 인해 수익구조가 향상됨
• 코로나 팬데믹 등 국내외 불확실성 증대에도 불구 차별화된 제조 경쟁력을 바탕으로 반도체용 PCB Top Tier 기업임을 영업실적으로 입증함.

 

대덕전자 (회로기판 관련주)

FPCB, PCB 등을 전문적으로 제조하는 기업으로 삼성전자, SK하이닉스, LG전자 등에 스마트폰(메인보드, 카메라모듈) FPCB 등을 공급하고 있음

주식 기업 소개

• 동사는 2020년 5월 1일 (주)대덕(구. 대덕전자)의 PCB 사업부문이 인적분할되어 설립되었으며, 경기도 안산시 단원구에 본사를 두고 있음.
• 반도체용 PCB 전문 제조업체로 주요 매출처는 삼성전자, SK하이닉스, 앰코테크놀로지코리아 등이며, 베트남과 중국, 미국에 종속기업을 두고 있음.
• 반도체 공정 미세화, 서버 수요 증가, 고대역폭메모리 용량 증가 등으로 비메모리 반도체 시장이 확대 중인바 신규 시설투자로 FC BGA 시장에 진출하였음.

주식 기업 실적

• 2022년 12월 전년동기 대비 연결기준 매출액은 31.5% 증가, 영업이익은 220.9% 증가, 당기순이익은 191.8% 증가
• 기존의 국내 대형 업체와의 Partnership 강화, 신규 우량 업체 발굴을 통해 국내시장에서의 Market Leader로서의 위치를 강화, 해외 우량 통신 및 네트워크 장비 업체와의 거래를 확대하고 있음
• 고부가가치 제품 개발 및 생산 주력함.

 

비에이치 (회로기판 관련주)

연성인쇄회로기판(FPCB) 생산 업체로 애플향 스마트폰(OLED, 메인보드) FPCB•PCB 가공하여 공급하고 있음

주식 기업 소개

• 연성인쇄회로기판(FPCB)의 제조 및 판매를 주력사업으로 영위하고 있으며, 인천광역시 부평구 평천로에 본사를 두고 있음.
• OLED 패널과 주 기판을 연결하는 RF-PCB 제품이 주력품목으로, 삼성전자 계열 및 LG전자 계열과 일본, 대만 등 해외업체로 공급.
• 중국 및 베트남 소재의 FPCB 생산법인, 투자 및 무역업을 영위하는 홍콩 법인, 부동산 개발업체인 리치골드디벨롭먼트 등을 종속기업으로 두고 있음.

주식 기업 실적

• 2022년 12월 전년동기 대비 연결기준 매출액은 62.1% 증가, 영업이익은 84.7% 증가, 당기순이익은 76.1% 증가
• IT기기의 고기능·고용량화, 경박단소화가 요구되면서 FPCB의 수요 확대로 이어지고 있고, 이에 당사의 고객처가 다변화되어 성장을 이루고 있음
• 또한 2022년 자회사를 통하여 차량용 휴대폰 충전사업을 영업양수하여 신규 사업을 시작함.

 

이 글은 특정 종목을 추천하는 글이 아닌 단순 정보 전달을 위한 글이며, 글에 있는 정보에는 오류가 있을 수도 있습니다.

투자의 책임은 투자자 본인에게 있으니 신중히 매매하시기 바랍니다.