온디바이스 AI 관련주 7종목 | 기기 탑재 인공지능

온디바이스 AI 관련주에는 칩스앤미디어, 오픈엣지테크놀로지, 제주반도체, 에이디테크놀로지, 퀄리타스반도체, HPSP, 가온칩스 등이 있습니다.

온디바이스(On-device) AI는 원격에 있는 서버를 거치지 않고 기기 자체에서 AI 기능을 구현하는 기술을 말합니다.

기기 자체에 탑재되어 인공지능(AI) 서비스를 제공하므로 통신 상태의 제약을 받지 않으며, 정보 처리 속도가 빠르다는 점에서 차세대 기술로 주목 받고 있습니다.

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칩스앤미디어 (온디바이스 AI 관련주)

시스템 반도체 설계 자산(IP) 개발 및 판매업을 영위하는 반도체 설계자산 전문업체.

온디바이스 AI 서비스 중 이미지 생성형 AI 분야에 활용될 수 있는 코덱을 다수 보유하고 있음.

칩스앤미디어 기업 프로필과 매출

동사는 Video IP 개발 및 판매를 목적으로 2003년 3월 설립되었으며, 시스템 반도체 설계자산 개발 및 판매를 사업목적으로 하고 있음.
스마트폰칩, 디지털T칩 등에 사용되는 비디오 IP를 개발하였으며, 이를 기반으로 한 라이선스 및 로열티 수입이 주요 매출원임.
동사는 국내 유일의 비디오 IP기업으로 미국의 Verisilicon과 영국의 Imagination 등과 경쟁하고 있음.

칩스앤미디어 실적과 재무 확인하기

2023년 9월 전년동기 대비 연결기준 매출액은 19.4% 증가, 영업이익은 19.5% 증가, 당기순이익 적자전환
동사는 신규 사업으로 인공지능 IP 중 하나인 슈퍼 레졸루션(SR, Super Resolution)을 개발, 제품 라인업을 확대함
해당 IP는 해상도가 낮은 영상을 단순히 확대만 하는 것이 아니라 딥러닝 기반의 알고리즘을 통해 높은 해상도로 변환하는 기술임.

오픈엣지테크놀로지 (온디바이스 AI 관련주)

시스템반도체 설계 IP 기술 개발 업체.

온디바이스 AI와 관련해 반도체 설계 지식재산권(IP) 기업으로 부각.

오픈엣지테크놀로지 기업 소개

동사는 시스템반도체 수요에 따라 AI 반도체칩 설계에 필요한 핵심 기능 블록을 선행 개발하여 팹리스, 디자인하우스, 종합반도체업체 등 반도체칩 설계 회사에 공급하고 있음.
AI 반도체의 핵심인 NPU IP와 메모리시스템 IP를 동시에 공급할 수 있는 AI 반도체 IP 플랫폼을 전 세계에서 유일하게 개발하여 기술경쟁력을 확보하고 있음.
현대자동차, SK하이닉스, 글로벌 탑티어 팹리스 업체를 고객사로 확보하고 있으며, 반도체 IP 공급에 따른 라이선스 요금과 러닝로열티가 주 수익원임.

오픈엣지테크놀로지 실적과 재무 확인하기

2023년 9월 전년동기 대비 연결기준 매출액은 32.6% 감소, 영업손실은 68.1% 증가, 당기순손실은 64.2% 증가
인텔이 주도하는 CXL 컨소시엄에 등록된 국내 유일의 IP 업체로, CXL 시장 개화 시 수혜를 입을 것으로 기대됨
2023년 8월에는 멀티코어 프로세서 기반 IP 개발 사업과 IP 세일즈 플랫폼 사업을 영위할 목적으로 국내에 오픈엣지스퀘어를 설립함.

제주반도체 (온디바이스 AI 관련주)

모바일용 메모리 반도체 설계전문업체(Fabless)

주요 제품 모델은 NAND MCP, 저전력 고속 에스램(SRAM), 셀룰라램(CRAM), 디램(DRAM) 등이 있음.

온디바이스 AI에서 저전력 반도체의 중요성이 강화됨에 따라 LPDDR을 설계한다는 점이 시장에서 부각.

제주반도체 개요 및 주요 사업

동사는 반도체, 정보통신에 관한 제품을 설계, 제조 및 판매를 목적으로 설립되었으며, 반도체사업 이외에 부동산 개발 및 시행 사업을 영위 중에 있음.
반도체 사업은 모바일 디램을 개발, 관련 제품을 시장에 공급하고 있으며 연결기업과 함께 낸드 플래시를 결합한 다양한 MCP형태로 시장에 공급하고 있음.
연결대상 종속기업으로는 반도체 메모리 IC를 개발하는 램스웨이(주)와 인쇄복권 판매 및 유통하는 (주)아이지엘이 있음.

제주반도체 최근 실적 확인하기

전세계적인 긴축 기조와 함께 지난해 하반기부터 반도체 수요가 위축되면서 2023년 3분기 누적 동사의 매출액과 영업이익 모두 크게 감소함
올 하반기 들어 5세대 사물인터넷(IoT)과 함께 자동차 텔레메틱스(전장) 부문을 중심으로 메모리반도체 수요가 증가하면서 매출액 증가 흐름이 이어지고 있음
최근 반도체 가격도 반등하면서 4분기와 내년 실적이 더욱 개선될 수 있을 것으로 기대됨.

에이디테크놀로지 (온디바이스 AI 관련주)

주문형 반도체, Application-specific integrated circuit(ASIC)를 설계 및 판매하는 디자인 하우스 사업을 주요 사업으로 영위하는 업체.

온디바이스 AI와 관련해 디자인하우스 기업으로 부각.

에이디테크놀로지 주요 사업 정리

동사는 2002년 8월에 설립되어 반도체소자의 설계 및 제조(ASIC), 판매를 주요 사업으로 영위하며, 알고리즘을 제공받아 ODM방식으로 설계 및 제조해서 납품하고 있음.
해외영업, 플랫폼, 레지스터전송레벨(RTL) 설계, 프론트엔드, 백엔드, 테스트, 공급망관리(SCM), 품질평가(QA)까지 수행할 수 있는 조직을 갖추고 있음.
2009년 글로벌 1위 파운드리 기업인 TSMC와 VCA(가치사슬협력자)로 선정되었으나 2020년 삼성전자와 파운드리 DSP(디자인솔루션파트너)로 전환됨.

에이디테크놀로지 기업 실적을 확인하세요.

2023년 9월 전년동기 대비 연결기준 매출액은 57.8% 감소, 영업이익 적자전환, 당기순이익 적자전환
동사는 3나노미터 공정 반도체 설계 지원 사업을 수주했으며, 이는 첫번째 3나노 프로젝트로 삼성전자 반도체 위탁생산(파운드리)으로 양산 예정
반도체 설계 플랫폼을 5나노 까지 확보한 상태로, 시높시스와 협력으로 4나노 까지 설계 지원 범위 확대 예정.

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퀄리타스반도체 (온디바이스 AI 관련주)

초고속 인터페이스 반도체 IP 개발 전문업체.

온디바이스 AI와 관련해 반도체 설계 지식재산권(IP) 기업으로 부각.

퀄리타스반도체 기업 개요 및 사업 현황

2017년 2월에 설립되어 초고속 인터커넥트 반도체 설계 기술과 초미세 반도체 공정 설계, 검증 기술을 바탕으로 초고속 인터페이스 IP라이센싱·디자인 서비스 사업을 영위함.
동사는 SoC 내부 병렬 데이터를 모아 고속 직렬 데이터로 만든 후 하나의 채널로 초고속 전송하는 서데스(SERDES) 기술을 보유, 현재 대부분의 초고속 인터커넥트에 사용됨.
2019년부터 삼성전자 파운드리 협업 생태계인 SAFE에서 IP 핵심 파트너로 선정되었으며, 이에 각종 첨단산업 분야에 대한 IP 양산 이력을 확보함.

퀄리타스반도체 분기 실적을 참고하세요.

2023년 10월 코스닥 시장에 기업공개를 하며 연구개발비용과 인력비 등을 보강해 추후 성장 발편을 마련함
취급할 수 있는 IP의 범위를 늘리고 포트폴리오를 확장하고 호환되는 컨트롤러 IP를 개발하여 신규 고객사를 유치해갈 예정임
특정 회사에 대한 매출집중도가 매우 높은 편이지만 국내외 기존 고객사들에 대한 매출이 지속적으로 발생하고 있으며, 고객사를 확충해가고 있음.

HPSP (온디바이스 AI 관련주)

고압열처리용 반도체 장비 제조업체.

온디바이스 AI용 고성능 제품에 필수적인 선단 제품 수요 증가에 따른 수혜 전망.

HPSP 회사 정보 확인

고압열처리용 반도체 장비의 제조를 목적으로 2017년 3월 설립되었으며, 동년 4월 (주)풍산으로부터 장비사업 부문을 양수함.
반도체 전공정 중 어닐링 공정에서 고압 수소를 활용한 GENI Series를 보유하고 있으며, 기술집약도와 정밀도가 높은 16nm 이하 선단공정에서 필수적으로 사용됨.
전 세계 유일한 고압 수소 어닐링 기술과 장비를 독점 공급하고 있는바 압도적인 기술 경쟁력을 확보하고 있음.

HPSP 기업 실적

2023년 9월 전년동기 대비 별도기준 매출액은 28.7% 증가, 영업이익은 25.3% 증가, 당기순이익은 27.4% 증가
NAND Flash와 DRAM 메모리 분야의 선도 기업과 공동개발계약 및 공동평가계약을 체결하여 신사업 추진을 위해 노력 중임
유럽권 인증인 PED, 미주권 ASME, 국내 KGS 한국가스안전공사에 고압인증을 획득한 제품을 사용하므로 고객사의 신뢰를 받고 있음.

가온칩스 (온디바이스 AI 관련주)

시스템 반도체 전문 디자인 솔루션 업체.