반도체 후공정 장비 관련주 8종목

반도체 후공정 장비 관련주에는 하나마이크론, 유니테스트, 에이팩트, 프로텍, 제너셈, 코세스, 피에스케이홀딩스, 테크윙 등이 있습니다.

반도체 후공정에는 ①웨이퍼 절단(Dicing), ②본딩(칩본딩, 와이어본딩), ③패키징, ④검사 공정 등이 있습니다.

①웨이퍼 절단(다이싱) 공정 장비는 Dicer, ②본딩 장비로는 Die Bonder, Wire Bonder, TAB Bonder가 있습니다.

③패키징 공정 장비로는 Molding, Triming/Forming, Banking, Soldering, Marking가 있고, ④검사 공정 장비에는 Wafer Prober, Tester(Logic Tester, Memory Tester), Test Handler, Burn-In가 있습니다.

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하나마이크론 (반도체 후공정 장비 관련주)

반도체(메모리/비메모리) 패키징 전문 업체.

반도체 조립 및 TEST 제품을 주력으로 생산하고 있음.

하나마이크론 개요 및 주요 매출 확인

• 동사는 반도체 패키징 기술을 바탕으로 반도체 산업의 BACK-END 분야인 반도체 조립 및 테스트에 주력하는 반도체 패키징 전문기업임.
• 주요 고객사로는 삼성전자, SK하이닉스, TEL, AMAT 등 종합반도체기업 등이 있으며, 이를 기반으로 파운드리 업체와 팹리스 업체로 고객처를 확대하고 있음.
• 중장기적으로 생산 중인 cathode와 ring 외 450mm test용 wafer와 boat 및 pedestal 등으로 제품 포트폴리오를 확대하고 있음.

하나마이크론 분기 실적과 평가

• 2023년 12월 전년동기 대비 연결기준 매출액은 8.2% 증가, 영업이익은 44.1% 감소, 당기순이익 적자전환
• 반도체 시장 악화와 경쟁심화로 경영 여건이 매우 어려운 한 해 였으나, 베트남 법인의 공장 증설을 통하여 외형 확대에 성공함
• 2024년에는 불확실한 경영 여건이 지속되지만 AI시대 본격화에 따른 반도체 수요 회복 등 전반적인 업황 개선의 긍정적인 시그널도 함께 감지되고 있음.

 

유니테스트 (반도체 후공정 장비 관련주)

반도체 검사 장비를 전문으로 개발/생산.

메모리 모듈 테스터 및 메모리 컴포넌트 테스터를 국내 최초로 개발 완료 및 상용화.

유니테스트 기업 프로필과 매출 요약

• 동사는 반도체 메모리의 번인 테스터와 SSD 테스터를 주력으로 공급하는 후공정 테스트 장비 업체로서, 경기도 용인시 기흥구에 본사를 두고 있음.
• 반도체 후공정의 핵심이라고 할 수 있는 메모리 모듈 테스터 및 메모리 컴포넌트 테스터를 국내 업계 최초로 개발 완료 및 상용화하여 반도체 장비의 국산화를 주도하고 있음.
• 연결대상 종속기업은 UniTest Taiwan Co., Ltd., UT AMERICA, Inc, (주)테스티안, 유니솔라에너지(주), (주)유니퓨전 등이 있음.

유니테스트 실적 정보 및 재무

• 2023년 12월 전년동기 대비 연결기준 매출액은 35.5% 증가, 영업이익 흑자전환, 당기순이익 흑자전환
• 현재는 인포테인먼트 중심으로 NAND 수요가 발생하고 있으나, 자율주행으로 인한 ADAS을 중심으로 NAND 탑재량이 증가할 전망임
• 동사 제품은 FPGA 기반으로 제작되어 다양한 인터페이스(SATA,PCIe등) 제품에 적용이 가능한 장점으로, Storage 제품 시장확대와 함께 국내외 매출 성장이 기대되고 있음.

 

에이팩트 (반도체 후공정 장비 관련주)

반도체 제조 관련 테스트 서비스업체.

메모리 반도체 후공정 중 테스트 외주사업을 영위.

에이팩트 주요 사업 정리

• 반도체 제조 관련 테스트 및 엔지니어링 서비스를 주요 사업 목적으로 설립되어 반도체 후공정 중 테스트 외주사업 및 Nand Flash 및 관련 응용제품 제조, 판매업을 영위.
• 매출의 대부분이 SK하이닉스를 통해 발생하고 있으나 SSD를 출시하여 Nand Flash를 활용한 메모리 시장 진출, 고객 다변화 도모.
• 경기도 안성시 일죽면 서동대로에 본사 및 공장을 두고 있으며, 다양한 칩들에 대한 테스트 프로그램 개발 능력 및 경험을 보유하고 있음.

에이팩트 실적 정보 및 재무

• 2023년 12월 전년동기 대비 별도기준 매출액은 27.3% 증가, 영업이익 적자전환, 당기순이익 적자전환
• 인도 반도체 후공정 업체 ‘ASIP’는 동사와 합작 투자를 단행하며, 하이데라바드에 반도체 조립·테스트 아웃소싱(OSAT)/조립·테스트·마킹·패키징(ATMP) 시설 마련함
• 신공장을 통해 패키지 설계부터 범핑, 조립, 테스트, 배송에 이르기까지 완벽한 턴키 솔루션 제공 예정.

 

프로텍 (반도체 후공정 장비 관련주)

반도체장비, 표면실장공정(SMT) 및 LED 장비 제조업체.

반도체 후공정에 사용되는 Dispenser M/C 등을 생산.

프로텍 기업 개요와 매출 요약

• 고속 자동화 시스템 기반의 반도체 패키지 공정장비 제조 전문기업이며, 주력제품은 디스펜서, 다이본더, 무인운반차(AGV) 등임.
• 반도체장비인 디스펜서를 국내 최초로 국산화한바, 기술력을 인정받아 국내 삼성전자, SK하이닉스, 앰코테크놀로지코리아 등에 제품을 공급하고 있으며, 중국 등 아시아권 국가들에 일부 수출 중임.
• (주)피앤엠(자동공압부품 판매), (주)프로텍엘앤에이치(산업용전자기기 개발 및 제조), (주)피엠티(반도체 검사장치 제조) 등을 종속기업으로 보유.

프로텍 기업 실적 및 재무 확인하기

• 2023년 12월 전년동기 대비 연결기준 매출액은 21.5% 감소, 영업이익은 71% 감소, 당기순이익은 51.1% 감소
• 반도체 제조부문의 고객사 설비 투자 감소로 인한 반도체제조용 디스펜서등의 판매량이 감소한 탓에 매출과 영업이익이 모두 감소함
• Advanced Package제품용 설비투자에 따른 신규장비 판매 다양화 및 신규거래처 발굴을 최우선으로 적극적인 영업활동을 해 나갈 예정임.

 

 

제너셈 (반도체 후공정 장비 관련주)

반도체 제조 후공정에 적용되는 pick & place, Inspection, Test Handler, Laser Marking 등 다양한 반도체 후공정 검사 및 이송장비를 설계, 제조하고 있음.

제너셈 회사 프로필을 알아봅시다.

• 동사는 2000년 11월에 PCB용 레이저 마킹 장비와 테스트 핸들러 등 반도체 후공정 장비 제조판매를 목적으로 설립되었음.
• 스카이웍스(Skyworks), 앰코(Amkor) 등 해외 고객사와 심텍, LG이노텍, 삼성전기 등 국내 고객사를 보유하고 있음.
• PCB(인쇄회로기판) 레이저 마킹 장비 제작의 경우 국내시장에서 높은 점유율을 차지하고 있는 업체임.

제너셈 분기 실적 살펴보기

• 2023년 12월 전년동기 대비 연결기준 매출액은 5.3% 감소, 영업이익은 58.2% 감소, 당기순이익은 69.5% 감소
• 중국의 레거시 노드 중심의 투자 지속으로 인해 중국 및 인도 OSAT 업체들로부터의 수주 모멘텀 확대 전망됨
• HBM 시장이 지속적으로 확장되면서 고객사의 요구가 다양해지고 있어, 동사도 2023년 12월 ‘HBM 제조용 Wafer 마운터 외 장비’를 수주함.

 

코세스 (반도체 후공정 장비 관련주)

반도체 후공정장비인 Solder Ball Attach System장비, Laser응용장비, Conversion Kit 등을 제조.

코세스 기업 정보 및 매출 확인

• 1994년에 설립되어 반도체장비 생산 및 관련 부대사업을 주요 사업으로 영위하고 있으며, 2006년 코스닥시장에 상장하였음.
• 반도체 공정 중 후공정 장비인 Solder Ball Attach System장비, Laser 응용장비, Marking Handler System장비와 OLED장비 등을 제조함.
• 해외 고객사로는 Samsung Electronics Suz Hou Semiconductor 등이 있으며, 국내 고객사로는 삼성전자, SK하이닉스, 엠코테크놀로지코리아 등이 있음.

코세스 최근 실적 살펴보기

• 2023년 12월 전년동기 대비 별도기준 매출액은 31.2% 증가, 영업이익은 6.2% 감소, 당기순이익은 11.6% 감소
• 동사가 보유한 레이저 커팅 기술 수요가 급증함에 따라 레이저 커팅 장비의 매출 성장세가 두드러지고 있는 추세임
• 차세대 디스플레이로 부각되는 마이크로 LED 제조 공정에 필요한 레이저 리페어 장비도 공급하고 있으며, 향후 차세대 디스플레이 시장의 확대가 예상됨에 따라 레이저 리페어 장비의 매출이 기대됨.

 

피에스케이홀딩스 (반도체 후공정 장비 관련주)

반도체 후공정 장비 사업을 주요 사업으로 영위하는 기업.

주요 제품으로는 WLP/FOWLP/FOPLP Descum, Reflow 장비 등이 있음.

피에스케이홀딩스 기업 정보 요약

• 동사는 반도체 공정장비 제조업을 영위하고 있으며, 2019년 4월 반도체 후공정 장비(동사)와 전공정 장비로 사업을 분할하였음.
• 2020년 2월 반도체 제조장비 판매 사업지주회사인 동명의 피에스케이홀딩스와 합병하였으며, 경영효율성 증대와 반도체 후공정 장비 경쟁력 강화가 기대됨.
• 연결대상 종속기업으로는 미국 법인인 반도체 패키징 장비 제조 및 판매를 담당하는 SEMIgear Inc.을 보유하고 있음.

피에스케이홀딩스 최근 실적

• 2023년 12월 전년동기 대비 연결기준 매출액은 30.1% 증가, 영업이익은 59.6% 증가, 당기순이익은 4.8% 증가
• 동사의 Fluxless Reflow 장비는 낮은 장비유지비용(CoO), 환경친화적, Small Footprint, 우수한 성능 등의 장점을 앞세워 빠르게 Flux Reflow 장비를 대체함
• 외화자산이 외화부채보다 많은 상태로 환율 상승은 연결기업의 이익을 증가시키고 있음.

 

테크윙 (반도체 후공정 장비 관련주)

반도체 후공정 검사장비인 테스트 핸들러 전문 제조 기업.

반도체 테스트 핸들러의 설계, 제조, 판매를 주요 사업으로 영위.

테크윙 기업 개요를 살펴봅시다.

• 동사는 2002년 8월에 설립되어 반도체 테스트 핸들러를 포함한 반도체 검사장비 제조 및 판매업을 주력사업으로 하고 있음.
• 메모리 테스트 핸들러가 해외 시장에서 독점적 지위를 확보하고 있으며, 마이크론, 샌디스크를 비롯하여 전 세계 메모리 반도체 소자업체 및 후공정 업체로 독점 공급하고 있음.
• 디스플레이 장비 제조 및 판매업체인 이엔씨테크놀로지와 중국, 베트남, 말레이시아의 현지법인 등을 종속기업으로 두고 있음.

테크윙 최근 실적 확인하기

• 2023년 12월 전년동기 대비 연결기준 매출액은 50.1% 감소, 영업이익은 94.5% 감소, 당기순이익 적자전환
• Probe Station, HBM Handler, Memory 및 SOC Test Handler 등 반도체 전 분야의 검사장비 개발 및 제조에 세계적인 경쟁력을 보유하고 있음
• 동사는 국내외 반도체 업체의 공장 증설 등 사업에 대한 지속적인 투자로 매출성장이 기대됨.

 

이 글은 특정 종목을 추천하는 글이 아닌 단순 정보 전달을 위한 글이며, 글에 있는 정보에는 오류가 있을 수도 있습니다.

투자의 책임은 투자자 본인에게 있으니 신중히 매매하시기 바랍니다.