반도체 후공정 관련주에는 하나마이크론, 유니테스트, SFA반도체, 프로텍, 인텍플러스, 두산테스나, 네패스 등이 있습니다.
반도체 후공정은 회로가 새겨진 반도체 칩을 테스트(반도체 불량 여부 검사) 및 패키징(금속 선을 이어주고 칩 보호를 위해 포장)하는 공정을 말합니다.
반도체 후공정 업체는 장비(테스트, 패키징), 소재(소켓, 패키징), 완제품(조립, 테스트) 등으로 분류됩니다.
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높은 수익률을 위하여 아래에서 반도체 후공정 관련주 7종목의 관련 이유와 기업소개, 기업실적을 자세히 살펴보시기 바랍니다.
하나마이크론 (반도체 후공정 관련주)
반도체 완제품 패키징 제조사로 반도체 조립 및 TEST 제품을 주력으로 생산하고 있음

주식 기업 소개
- 동사는 반도체 패키징 기술을 바탕으로 반도체 산업의 BACK-END 분야인 반도체 조립 및 테스트에 주력하는 반도체 패키징 전문기업임.
- 주요 고객사로는 삼성전자, SK하이닉스, TEL, AMAT 등 종합반도체기업 등이 있으며, 이를 기반으로 파운드리 업체와 팹리스 업체로 고객처를 확대하고 있음.
- 중장기적으로 생산중인 cathode와 ring 외 450mm test용 wafer와 boat 및 pedestal 등으로 제품 포트폴리오를 확대하고 있음.
주식 기업 실적
- 2022년 9월 전년동기 대비 연결기준 매출액은 43.1% 증가, 영업이익은 33.5% 증가, 당기순이익은 67.5% 증가
- 매출원가와 판관비의 증가로 인해 영업이익 증가율이 매출액 증가율보다 낮음
- 동사의 주요 고객사인 삼성전자와 SK하이닉스의 경우, 반도체 패키징을 동사 외에 앰코코리아, ASE 코리아, SFA반도체, 시그네틱스 등으로부터 공급 받고 있음.
유니테스트 (반도체 후공정 관련주)
메모리 모듈 테스터 및 메모리 컴포넌트 테스터를 개발 및 생산하는 반도체 테스트장비(소켓) 제조 업체

주식 기업 소개
- 동사는 반도체 메모리의 번인 테스터와 SSD 테스터를 주력으로 공급하는 후공정 테스트 장비 업체로서, 경기도 용인시 기흥구에 본사를 두고 있음.
- 반도체 후공정의 핵심이라고 할 수 있는 메모리 모듈 테스터 및 메모리 컴포넌트 테스터를 국내 업계 최초로 개발 완료 및 상용화하여 반도체 장비의 국산화를 주도하고 있음.
- 연결대상 종속기업은 UniTest Taiwan Co., Ltd., UT AMERICA, Inc, (주)테스티안, 유니솔라에너지(주), (주)유니퓨전 등이 있음.
주식 기업 실적
- 2022년 9월 전년동기 대비 연결기준 매출액은 23.4% 감소, 영업손실은 100.9% 증가, 당기순손실은 328.5% 증가
- 차량용 반도체 시장은 자동차의 전장화 확대로 DRAM 및 NAND 탑재량이 가파르게 증가할 전망임
- 동사는 태양광 관련 장비 판매 뿐만아니라, EPC(설계, 조달, 시공 일괄 수주)사업 입찰에 참여하는 형태로 지속적이고, 안정적인 매출이 발생할 것으로 기대하고 있음.
SFA반도체 (반도체 후공정 관련주)
반도체 모듈패키징 소재(라미네이트, 리드프레임) 제조사로 삼성전자, SK하이닉스, 마이크론 등의 반도체 업체들에게 반도체 패키징 솔루션을 제공하고 있음

주식 기업 소개
- 동사는 반도체 조립 및 테스트, 메모리카드, 기타 디지털 응용제품을 생산하는 반도체 전문회사로서 1998년 6월에 설립되었음.
- 메모리 및 비메모리의 제품 중 MCP, FBGA, TSOP Package류를 특화하여 주로 삼성전자, SK하이닉스, Micron 등에 생산ㆍ판매하고 있는 제조업체임.
- 연결대상 종속기업은 필리핀 법인인 SFA SEMICON Philippines Corp.와 중국 법인인 SFA SEMICON(suzhou) Co.,Ltd가 있음.
주식 기업 실적
- 2022년 9월 전년동기 대비 연결기준 매출액은 18.1% 증가, 영업이익은 19.4% 증가, 당기순이익은 23.9% 증가
- 전사업부문 골고루 매출이 증가하였지만 특히 전년동기대비 메모리에 대한 매출이 증가하여 수익성 확대됨
- Memory 반도체 위주의 사업전략에서 반도체 시장의 80%를 차지하고 있는 S-LSI분야에 성공적으로 진입하여 안정적인 성장과 수익성을 창출하고자 그 비중을 확대해 나아가고 있음.
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프로텍 (반도체 후공정 관련주)
반도체 후공정에 사용되는 Dispenser M/C 등을 생산하는 반도체 모듈패키징 장비(스프레이본딩) 제조사.

주식 기업 소개
- 고속 자동화 시스템 기반의 반도체 패키지 공정장비 제조 전문기업이며, 주력제품은 디스펜서, 다이본더, 무인운반차(AGV) 등임.
- 반도체장비인 디스펜서를 국내 최초로 국산화한바, 기술력을 인정받아 국내 삼성전자, 스태츠칩팩코리아 등에 제품을 공급하고 있으며, 중국 등 아시아권 국가들에 일부 수출 중임.
- (주)스트라토아이티(소프트웨어 개발), (주)피앤엠(자동공압부품 판매), (주)프로텍엘앤에이치(산업용전자기기 개발 및 제조) 등을 종속기업으로 보유.
주식 기업 실적
- 2022년 9월 전년동기 대비 연결기준 매출액은 5.3% 증가, 영업이익은 9.8% 증가, 당기순이익은 10.3% 증가
- 당사는 기존 주력제품인 디스펜서 장비 관련 연구 개발뿐만 아니라, 반도체 장비의 개발, 제조의 노하우를 이용해 LED제조장비 기술개발에 힘쓰고 있음
- 국내 주요 LED칩 제조회사들에 동사제품을 공급하였으며, 대만 및 중국등 해외업체에도 신규 거래처를 다수 확보하였음.
인텍플러스 (반도체 후공정 관련주)
반도체 완제품 패키징 장비(테스트) 제조사로 머신비전기술을 통한 반도체 패키지, 메모리 모듈, SSD 외관검사장비를 생산하고 있음

주식 기업 소개
- 반도체 분야, 태양광 분야(태양전지용 웨이퍼 및 셀), 디스플레이 분야(LED 제조공정)의 외관검사장비 제조업을 주력사업으로 영위하고 있음.
- 3D 측정 원천기술, 머신비젼 2D 검사기술, 실시간 영상 획득 및 처리기술, 핸들러 설계 및 제작기술 등 주력사업과 관련한 핵심기술을 보유하고 있음.
- 산업통상자원부로부터 자동차용 부품과 범퍼, 도어, 헤드라이트 등의 불량을 3차원 비접촉 방식으로 검사하는 시스템 개발 국책과제를 수행하는 등 사업영역 확장 추진 중.
주식 기업 실적
- 2022년 9월 전년동기 대비 연결기준 매출액은 4.5% 증가, 영업이익은 29.5% 감소, 당기순이익은 18% 감소
- 최근 반도체 후공정 검사장비 분야는 동사와 같은 시장의 니즈에 적합한 고도의 기술력을 확보한 외관검사장비 공급사에게 새로운 기회를 주고 있음
- 동사는 전방산업의 변동성에 대한 위험을 줄이고자 사업영역을 다각화하고 거래선을 다변화 하기 위해 해외진출 노력을 지속하여 왔음.
두산테스나 (반도체 후공정 관련주)
반도체 테스트장비(WLP테스트) 제조사.

주식 기업 소개
- 동사는 2002년 9월에 반도체 제조관련 테스트 및 엔지니어링 서비스를 주요사업 목적으로 설립되었으며, 현재 시스템 반도체 테스트 사업을 진행하고 있음.
- 삼성전자와 SK하이닉스를 비롯하여 다수의 팹리스 업체들을 매출처로 확보하고 있으며, SoC를 비롯해 CIS, Smart Card IC, MCU 등 제품 포트폴리오로 구성됨.
- 국내 유일의 비메모리 웨이퍼 테스트 전문 업체이며, 시스템 반도체부문에서 상위의 시장점유율을 확보하고 있음.
주식 기업 실적
- 2022년 9월 전년동기 대비 별도기준 매출액은 27.8% 증가, 영업이익은 21.6% 증가, 당기순이익은 2.1% 증가
- 동사는 웨이퍼 테스트 및 패키징 테스트 모두를 서비스하고 있으며, 지난 2월에는 Tester 장비 41대를 2분기부터 2022년 4분기까지 양수하는 내용을 공시하였음
- 스마트폰 출하량이 지속적으로 늘어날 것으로 예상되어 동사의 반도체 수요도 증가할 것으로 예상됨.
네패스 (반도체 후공정 관련주)
반도체 모듈 패키징 소재(범핑) 제조사.

주식 기업 소개
- 동사는 1990년 설립된 반도체 범핑(Bumping) 전문업체이며, WLP, PLP 등의 패키징 선도 기술력을 확보하고 있음.
- 주요 사업부문은 디스플레이용 Driver IC의 Bumping, WLP 및 Package 등의 반도체 부문, Developer, EMC 케미칼 등 전자재료 부문 등이 있음.
- 한국 소재의 네패스아크, 네패스야하드, 네패스라웨 등과 미국, 인도네시아 등 해외법인을 종속기업으로 보유하고 있음.
주식 기업 실적
- 2022년 9월 전년동기 대비 연결기준 매출액은 50.6% 증가, 영업이익 흑자전환, 당기순손실은 13.4% 감소
- 매출액이 50% 이상 증가했음에도 판관비는 31% 증가함에 따라 영업이익의 흑자전환에 성공함
- 동사의 첨단 후공정 파운드리 비즈니스는 시스템반도체 Supply Chain의 핵심 공정이며 국내 공급업체는 전무한 상황에서 세계수준의 기술로 산업을 선도하고 있음.
이 글은 특정 종목을 추천하는 글이 아닌 단순 정보 전달을 위한 글이며, 글에 있는 정보에는 오류가 있을 수도 있습니다.
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