반도체 전공정 장비 관련주 7종목

반도체 전공정 장비 관련주에는 테스, 주성엔지니어링, HPSP, 케이씨텍, 피에스케이, 유진테크, 오로스테크놀로지 등이 있습니다.

반도체 전공정에는 ①포토, ②에칭, ③세정 및 건조, ④열처리, ⑤불순물 주입 및 ⑥박막 형성 공정 등이 있습니다.

①포토(Photo) 공정 장비로는 Track(Coater & Developer), Stepper, Aligner가 있고, ②에칭(Etching) 장비에는 Etcher, Asher가 있습니다.

③세정 및 건조 공정 장비는 Wet Station, Wafer Scrubber, Drye가 있고, ④열처리 공정 장비에는 Furnace, Anealing M/C, RTP가 있습니다.

⑤불순물 주입 공정에는 Ion Implant, ⑥박막 형성 공정 장비로는 CVD(LPCVD, APCVD, PECVD, MOCVD), PVD(Sputter, Evaporator), Epitaxial 성장, CMP가 있습니다.

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테스 (반도체 전공정 장비 관련주)

반도체 장비제조 사업(전공정 핵심장비 CVD, ETCH장비 제조 등)을 영위하는 기업.

테스 기업 프로필과 매출 현황

• 반도체 전공정 핵심장비인 CVD와 ETCH 장비 제조업을 주력사업으로 영위하고 있으며, 이외에 디스플레이, LED 장비 제조업도 병행하고 있음.
• 삼성전자, SK하이닉스 중심의 반도체 업체들로부터 주문제작을 받아 설비의 판매, 설치를 담당하고 있는 가운데, 수출은 동 반도체 업체들의 중국 법인과 연계하여 발생하고 있음.
• 트레이 어셈블리 및 이를 구비한 박막증착장치 등 OLED 장비 적용 기술 관련 다수의 특허 취득으로 OLED 장비 제품경쟁력 강화 중.

테스 기업 실적을 확인하세요.

• 2023년 12월 전년동기 대비 연결기준 매출액은 59% 감소, 영업이익 적자전환, 당기순이익은 96.7% 감소
• 장기적으로는 5G, 사물인터넷 (IoT) 등 IT산업의 발달로 반도체에 대한 수요는 지속적으로 증가될 것으로 전망하며, 이에 따라 반도체 장비산업 역시 성장할 것으로 예상함
• 2019년 NAND 공정으로 확대 공급되기 시작하였으며, 현재 비메모리 공정에도 적용되어 향후 매출이 기대되고 있음.

 

주성엔지니어링 (반도체 전공정 장비 관련주)

SD CVD(CVD&ALD), HDP CVD, Dry Etch, MO CVD, UHV CVD, SDP CVD(CVD&ALD) 등의 제품을 공급하는 반도체 전공정 장비 제조업체.

주성엔지니어링 기업 정보 확인하기

• 동사는 1995년 4월에 설립되어 반도체, LCD 화학증착장비 및 태양광장비의 제조 및 판매 등을 주 영업목적으로 하고 있음.
• 주력제품은 SD CVD, HDP CVD 등의 반도체 장비와 PE CVD 등 LCD장비, OLED의 박막봉지장비, 박막형 태양전지, 결정형 태양전지, 고효율 태양전지 등임.
• 해외기업인 Jusung America, Jusung Europe, Jusung Taiwan, Jusung Shanghai를 종속기업으로 보유하고 있음.

주성엔지니어링 분기 실적과 평가 살펴보기

• 2023년 12월 전년동기 대비 연결기준 매출액은 35% 감소, 영업이익은 76.6% 감소, 당기순이익은 68% 감소
• 동사는 전방업체들의 설비 투자 계획 축소, 지정학적 리스크로 인한 태양광 장비 수출 지연의 영향으로 2022년 대비 영업이익률이 감소함
• 차세대 반도체, 디스플레이, 태양광 기술에 선제적으로 대응하고 글로벌 공급망을 확보하는 등 수익성을 개선할 예정임.

 

HPSP (반도체 전공정 장비 관련주)

반도체 전공정 장비인 고압 열처리 장비, 고압 어닐링 장비 개발 및 판매

HPSP 기업 프로필 및 주요 사업

• 고압열처리용 반도체 장비의 제조를 목적으로 2017년 3월 설립되었으며, 동년 4월 (주)풍산으로부터 장비사업 부문을 양수함.
• 반도체 전공정 중 어닐링 공정에서 고압 수소를 활용한 GENI Series를 보유하고 있으며, 기술집약도와 정밀도가 높은 16nm 이하 선단공정에서 필수적으로 사용됨.
• 전 세계 유일한 고압 수소 어닐링 기술과 장비를 독점 공급하고 있는바 압도적인 기술 경쟁력을 확보하고 있음.

HPSP 분기 실적과 평가

• 2023년 12월 전년동기 대비 별도기준 매출액은 12.4% 증가, 영업이익은 11.8% 증가, 당기순이익은 21.9% 증가
• GENI-SYS 제품의 기술격차를 확대하기 위해 기존 고압 어닐링 기술의 개선과 새로운 기술을 추가하고 있어 선능과 안정성을 인정받음
• 유럽권 인증인 PED, 미주권 ASME, 국내 KGS 한국가스안전공사에 고압인증을 획득한 제품을 사용하므로 고객사의 신뢰를 받고 있음.

 

케이씨텍 (반도체 전공정 장비 관련주)

반도체 공정에 사용되는 전공정 장비 및 소모성 재료 생산, 판매.

케이씨텍 기업 개요 및 사업 요약

• 동사는 2017년 11월 구 케이씨텍으로부터 반도체/디스플레이 장비 및 소재 사업부문이 인적분할되어 신규 설립되었음.
• 반도체 CMP(연마)/세정 장비, 디스플레이 Wet-station/Coater 장비, 반도체 Slurry(연마 소재) 등의 라인업을 갖추고 있음.
• 해외 장비업체들이 독점하고 있는 화학기계적 연마(CMP)장비 시장에서 유일한 국내 장비 제조사로서 경쟁력을 확보하고 있음.

케이씨텍 최근 실적 살펴보기

• 2023년 12월 전년동기 대비 별도기준 매출액은 24.1% 감소, 영업이익은 45.8% 감소, 당기순이익은 42.8% 감소
• 삼성전자가 후면전력공급 BSPDN 기술을 내년에 2나노 공정에 첫 상용화하면서, 해당 공정 장비를 유일하게 보유하고 있는 케이씨텍의 기대감 상승 Xiamen Tianma Optoelectronics Co.,Ltd와 202억 규모의 디스플레이 공급 계약 체결.

 

 

피에스케이 (반도체 전공정 장비 관련주)

반도체 전공정 장비 업체로 주력 제품은 Dry Strip 장비.

주요 제품으로 Dry Strip, Dry Cleaning, New Hard Mask Strip, Etch Back 등이 있음.

피에스케이 기업 프로필 확인하기

• 2019년 4월 1일 (주)피에스케이홀딩스로부터 인적분할되어 반도체 및 플랫패널 디스플레이 제조장비의 제조 및 판매를 목적으로 신규 설립되었음.
• 연결대상 종속기업은 에스이앤티(주) 등과 PSK Asia, Inc., Ltd., PSK Tech America, Inc. 등의 해외법인을 보유하고 있음.
• 반도체 전공정에 사용되는 Photo resister 세정 장비인 Dry Strip 장비 부문의 경우 세계시장에서 높은 점유율을 확보하고 있음.

피에스케이 기업 실적을 참고하세요.

• 2023년 12월 전년동기 대비 연결기준 매출액은 23.7% 감소, 영업이익은 41.1% 감소, 당기순이익은 32.2% 감소
• 전방 업체들의 투자 감소로 반도체 공정장비 매출이 약 110억 가량 하락하였으나 4분기로 갈수록 실적이 회복함
• 메모리 반도체 시장이 회복 기조에 있으나 설비 투자까지 기조 확대는 시간이 필요함
• 4분기도 주요 고객사의 보수적인 투자 기조로 인해, 장비 인도가 다소 감소할 것으로 예상됨

 

유진테크 (반도체 전공정 장비 관련주)

반도체 전공정단계에서 “박막(Thin Film)형성” 공정에 필요한 장비를 개발 중.

주력제품으로는 Single Thermal LPCVD(Low Pressure Chemical Vapor Deposition) System인 BlueJay™, Plasma Treatment System인 Albatross™ 등이 있음.

유진테크 개요와 매출 구성

• 동사는 2000년 1월에 반도체 장비 및 부품 제조, 액정화면장비의 제조 및 유지보수 등을 목적으로 설립되었음.
• 전공정 단계에서 박막(Thin Film)형성 공정에 필요한 장비를 개발하고 있으며, 주요 고객사로는 SK하이닉스, 삼성전자 등이 있음.
• 반도체장비 사업을 영위하는 Eugenus Inc, 유진태극무역(무석)유한공사와 반도체용 산업가스 사업을 영위하는 (주)이지티엠 등을 종속기업으로 보유함.

유진테크 최근 실적 확인하기

• 2023년 12월 전년동기 대비 연결기준 매출액은 11% 감소, 영업이익은 54.7% 감소, 당기순이익은 35.6% 감소
• 반도체 소자업체의 투자축소 및 지연과 신규장비에 대한 R&D 비용 증가로 수익성이 악화됨
• 2024년 반도체 수출은 스마트폰 등 IT수요 회복, 반도체 재고 개선에 따른 메모리 단가 회복과 차세대 반도체 수요 확대 등 업황 회복으로 기업들의 설비투자가 재개될 것으로 예상.

 

오로스테크놀로지 (반도체 전공정 장비 관련주)

반도체 제조 전공정 중 노광공정 장비인 반도체 Wafer의 MI(Overlay Metrology, Inspection) 장비 제조를 주력 사업으로 영위하는 업체.

오로스테크놀로지 기업 프로필 요약

• 반도체 제조 전공정 중 노광공정 장비인 반도체 Wafer의 MI(Metrology, Inspection) 장비 제조를 주력사업으로 영위하고 있음.
• 반도체 전공정 오정렬 측정장비(Overlay System)를 국산화에 성공한 국내 유일 업체이며, 국내외 40여 개 특허 등 원천기술을 확보함.
• 현재 Overlay 및 CD 계측장비 외 3대 반도체 계측장비 부문인 Thin Film Metrology 장비 개발을 통해 MI 장비 분야에서 전문성 제고를 꾀하고 있음.

오로스테크놀로지 최근 실적과 재무 정보

• 2023년 12월 전년동기 대비 연결기준 매출액은 28.6% 증가, 영업이익 흑자전환, 당기순이익 흑자전환
• 중화권 고객사향 매출이 증가한 점이 성장을 견인했으며 기존 사업인 패터닝 오버레이 장비 수주가 견조했음
• 신규 박막계측장비의 경우 식각, 증착공정뿐 아니라 평탄화 공정 등 대부분의 공정에서 사용될 것으로 예상되기 때문에, 향후 동사의 중장기 성장 동력이 될 것으로 예상됨.

 

이 글은 특정 종목을 추천하는 글이 아닌 단순 정보 전달을 위한 글이며, 글에 있는 정보에는 오류가 있을 수도 있습니다.

투자의 책임은 투자자 본인에게 있으니 신중히 매매하시기 바랍니다.