반도체 설계 관련주 8종목

반도체 설계 관련주에는 제주반도체, 어보브반도체, 피델릭스, 아이에이, 아이앤씨, LX세미콘, 텔레칩스, 앤씨앤 등이 있습니다.

아래에서 급등이 예상되는 반도체 설계 관련주의 주식 정보를 빠르게 확인하세요!

 

 

상승하는 주식의 관련 이유와 기업에 대한 정보를 미리 알고 있어야 향후 주식으로 수익을 낼 가능성이 높아집니다.

지금부터 아래의 내용을 꼼꼼히 확인해야 수익내는 정보를 획득할 수 있습니다.

 

제주반도체 (반도체 설계 관련주)

모바일용 메모리 반도체 설계 기업.

주로 저전력 고속 에스램(SRAM), 슈도에스램(pSRAM), CRAM(Cellular RAM) 및 D램(LP DDR SDRAM) 등 판매.

제주반도체 기업이 하는 일

• 동사는 반도체, 정보통신에 관한 제품을 설계, 제조 및 판매를 목적으로 설립되었으며, 반도체사업 이외에 부동산 개발 및 시행 사업을 영위 중에 있음.
• 반도체 사업은 모바일 디램을 개발, 관련 제품을 시장에 공급하고 있으며 연결기업과 함께 낸드 플래시를 결합한 다양한 MCP형태로 시장에 공급하고 있음.
• 연결대상 종속기업으로는 반도체 메모리 IC를 개발하는 램스웨이(주)와 인쇄복권 판매 및 유통하는 (주)아이지엘이 있음.

제주반도체 최근 실적과 재무 살펴보기

• 전세계적인 긴축 기조와 함께 지난해 하반기부터 반도체 수요가 위축되면서 2023년 3분기 누적 동사의 매출액과 영업이익 모두 크게 감소함
• 올 하반기 들어 5세대 사물인터넷(IoT)과 함께 자동차 텔레메틱스(전장) 부문을 중심으로 메모리반도체 수요가 증가하면서 매출액 증가 흐름이 이어지고 있음
• 최근 반도체 가격도 반등하면서 4분기와 내년 실적이 더욱 개선될 수 있을 것으로 기대됨.

 

어보브반도체 (반도체 설계 관련주)

비메모리 반도체 중 주로 가전/전기 제품에 두뇌역할을 하는 반도체 칩인 Microcontroller Unit(MCU)를 설계/생산하는 팹리스 기업

어보브반도체 기업 정보 요약

• 동사는 가전/전기 제품에 두뇌역할을 하는 반도체 칩인 Microcontroller Unit(MCU)를 설계 및 생산하는 팹리스 회사이며, 종속기업을 통해 반도체 후공정 패키징&테스트 외주사업도 영위함.
• MCU는 모든 전기/전자부품에 1개 이상씩 적용되는 핵심부품으로, 전체 시장의 약 20%를 차지하는 가전 MCU에 주력하고 있음.
• 리모컨 분야에서 높은 점유율로 국내 1위이며, 소비자 가전향 MCU 분야에서도 세계 5위의 시장점유율을 보이고 있음.

어보브반도체 분기 실적을 참고하세요.

• 2023년 9월 전년동기 대비 연결기준 매출액은 4.6% 증가, 영업이익 적자전환, 당기순이익 적자전환
• 외형 확장을 위해 후공정(패키징, 테스트) 기업인 원팩 인수를 통해 후공정 서비스의 중요성이 부각되는 시기를 기대하여 매출 턴어라운드됨
• RDL_WF + 150um GAL공법 적용한 F82 DDR5 플립칩 패키지 개발과 고용량 256GB(512GbX4) 임베디드 UFS_4.0 패키지 개발의 판관비 축소로 매출 증가함.

 

피델릭스 (반도체 설계 관련주)

메모리 반도체 설계 및 판매 회사.

모바일 DRAM, PSRAM 등을 설계.

피델릭스 기업 프로필

• 동사는 메모리 반도체의 Fabless 업체이며, Mobile DRAM, 초고속메모리, NOR Flash Memory, MCP 등을 취급함.
• 2015년 6월 동심반도체유한공사로 최대주주가 변경됨에 따라 동방항신그룹(Orient Evertrust Capital Group)에 편입되었음.
• 스마트폰 등 모바일에 적용되는 메모리 반도체 부문에 주력해 왔으나 드론 안에 들어가 데이터를 저장하고 OS의 주기억장치로 사용되는 낸드플래시로 제품 적용범위 확대.

피델릭스 기업 실적 및 재무 살펴보기

• 2023년 9월 전년동기 대비 별도기준 매출액은 23.2% 감소, 영업이익 적자전환, 당기순이익은 84.9% 감소
• 동사 제품의 최대 수요처는 M2M/IoT 시장으로, 각종 장비와 스마트 가전에 전반적으로 적용되는 추세이며, 높은 품질과 경쟁력 있는 가격을 통해 시장 점유율을 최대한 높이기 위해 노력하고 있음
• 최근 Automotive 시장까지 진출 영역을 넓히고 있음.

 

아이에이 (반도체 설계 관련주)

비메모리 반도체 설계 전문기업.

자동차 전장 분야를 중심으로 사업을 전개 중. 자동차용 비메모리 반도체 국산화 개발을 진행중.

아이에이 기업 정보 및 사업 확인

• 비메모리 반도체 설계 전문기업으로 자동차 전장 부문을 중심으로 사업을 영위하며, 그 외 멀티미디어 통신 및 ASIC(주문형반도체설계) 부문의 사업도 영위함.
• 소프트웨어 개발업체인 오토소프트와 전력반도체 제조업체인 트리노테크놀로지를 주요 종속기업으로 보유하고 있음.
• 국내 최초로 보디 섀시용 반도체 상용화에 성공, 차량용 공조기에서 밸브와 모터 등을 구동하는 반도체(공조기 구동칩)를 국내 자동차 전장 업체에 공급하기 시작하였음.

아이에이 실적 정보 및 재무

• 2023년 9월 전년동기 대비 연결기준 매출액은 18.9% 감소, 영업이익 적자전환, 당기순이익 적자전환
• 예상보다 저조한 글로벌 전기차 성장세로 차량용 반도체 수요가 주춤하였고, 이로 인해 반도체 부문 매출액이 감소함
• 계열사인 트리노테크놀로지(전력반도체 전문회사)가 부산시와 4,500평 규모의 부지 매입을 체결하였으며, 부산지역 내에 파워반도체 생산시설을 건립할 예정임.

 

 

아이앤씨 (반도체 설계 관련주)

모바일 TV용 SoC(시스템온칩)을 제조하는 팹리스(Fabless) 반도체 업체.

아이앤씨 기업 개요 및 주요 사업 요약

• 동사는 비메모리 반도체칩의 제조 및 판매를 주요 사업목적으로 1996년 11월에 설립되었으며, 2009년 10월 코스닥 시장에 상장함.
• 사업부문은 스마트에너지사업(AMI용 PLC모뎀, DCU, 조명제어모뎀 등), AE사업, DAB사업, 무선사업(WiFi 칩&모듈), 멀티미디어사업으로 구분됨.
• 멀티미디어사업(DAB/ DAB+ 칩 & 모듈)을 영위하는 (주)글로베인을 연결대상 주요 종속기업으로 보유하고 있음.

아이앤씨 기업 실적 확인하기

• 2023년 9월 전년동기 대비 연결기준 매출액은 77.3% 증가, 영업이익은 32.8% 증가, 당기순이익은 271.3% 증가
• 전기, 가스 원격검침(AMI) 사업 추진에 힘입어 PLC모뎀, DCU 제품 매출 호조가 이어지며 외형이 크게 성장했으나 원가율 악화로 손익 개선은 이에 미치지 못함
• 전기 외 가스/수도 등의 민수통합검침 시장에도 PLC 및 LTE / Wi-SUN / NB-IoT를 통한 원격검침 시장이 확대될 것으로 예상.

 

LX세미콘 (반도체 설계 관련주)

생산설비가 없는 팹리스(Fabless)업체.

디스플레이 구동에 필요한 핵심부품인 패널 구동 IC 와 Data 신호전달 및 제어부품(T-CON), 전원관리IC(PMIC) 설계.

LX세미콘 기업 프로필을 알아봅시다.

• 동사는 반도체 개발 및 제조, 판매업을 주요 사업으로 영위하는 업체로 1999년 11월에 설립되었으며, 주요 제품은 디스플레이 드라이브 IC(DDI)임.
• 동사는 2014년 7월 LG계열 기업집단에 편입되었으며, 2018년 LG전자의 System IC 사업부문 일부를 영업 양수하였음.
• 특히 2015년 주요 고객층이 기존 LG디스플레이 중심에서 LG전자 등으로 다변화된 가운데 주요 디바이스 또한 AMOLED TV, 스마트폰으로의 비중이 확대됨.

LX세미콘 분기 실적을 확인하세요.

• 2023년 9월 전년동기 대비 연결기준 매출액은 16.5% 감소, 영업이익은 79.2% 감소, 당기순이익은 75.5% 감소
• 동사의 주요고객인 LG디스플레이의 부진으로 매출 및 영업이익 급감하였으며 디스플레이 구동칩 DDI 가격이 하락함과 동시에 수익성도 감소하고 있음
• Display 시스템 반도체 핵심 부품을 Total Solution으로 제공함은 물론 수입의존도가 높았던 제품들을 국산화하였음.

 

텔레칩스 (반도체 설계 관련주)

스마트폰과 태블릿PC 등 모바일에 들어가는 Application processor 개발.

텔레칩스 기업 프로필 및 사업

• 동사는 멀티미디어와 통신 관련 시장의 어플리케이션 제품에 필요한 핵심 칩 및 그에 필요한 토털 솔루션의 개발과 판매를 목적으로 설립되어 동 사업을 영위하고 있음.
• 대규모 설비투자를 수반하는 반도체 사업의 특성상 자체 생산설비를 구비하지 않고 국내외 반도체 생산공장에서 위탁 생산하는 한편 해외 현지법인 등을 보유.
• 2015년 AVN칩을 개발하여 미국업체들만의 시장에서 국산화에 성공, 현대모비스에 납품하였으며 국내 기업 및 중국과 일본 자동차 기업에 납품 계약 체결함.

텔레칩스 기업 실적을 확인하세요.

• 2023년 9월 전년동기 대비 연결기준 매출액은 37.8% 증가, 영업이익은 83.2% 증가, 당기순이익은 36.5% 감소
• 자동차용 반도체 매출 증가로 전년 동기 대비 37.8% 증가한 매출액을 달성하였으며, 당기순이익은 전년 동기에 칩스앤미디어보유 지분 매각으로 인한 효과가 반영되어 감소 하였음
• 매출극대화를 위하여 Car Audio/AVN 제품 라인업 추가와 중국,일본 등의 해외시장 공략을 진행 중임.

 

앤씨앤 (반도체 설계 관련주)

영상보안장비에 특화된 멀티미디어 팹리스(Fabless) 반도체 설계 기업.

CCTV카메라와 DVR과 같은 영상보안기기의 영상처리 반도체를 주로 생산.

앤씨앤 기업 개요를 알아봅시다.

• 동사는 1997년 5월에 설립되어 영상보안시장향 멀티미디어 반도체 제품의 제조 및 판매를 주 사업으로 영위함.
• 종속기업으로는 전자, 정보통신기기를 제조 및 판매하는 (주)넥스트칩과 심혈관질환 등 예방, 진단, 치료제의 연구개발 및 제조, 판매를 영위하는 (주)앤씨비아이티 등을 보유.
• 세계 3위 이미지센서 회사인 미국 옴니비젼과 전략적 파트너십을 통해 AHD SIP CMOS 이미지센서를 출시하는 등 시장 내 입지를 강화하고 있음.

앤씨앤 분기 실적을 참고하세요.

• 2023년 9월 전년동기 대비 연결기준 매출액은 36.4% 감소, 영업손실은 5.4% 감소, 당기순손실은 14.8% 감소
• ADAS 기능을 특화한 블랙박스와 차량관제시스템(FMS)도 개발 중
• 동사는 자회사인 넥스트칩의 인공지능 반도체와 함께 베이다스의 인공지능 기반 사물 인식 소프트웨어의를 활용하여 운전자지원시스템(ADAS)의 기능이 업그레이드 된 블랙박스 및 SVM 시스템 등의 개발에 집중하고 있음.

 

이 글은 특정 종목을 추천하는 글이 아닌 단순 정보 전달을 위한 글이며, 글에 있는 정보에는 오류가 있을 수도 있습니다.

투자의 책임은 투자자 본인에게 있으니 신중히 매매하시기 바랍니다.