반도체 공정 재료 관련주 10종목

반도체 공정 재료 관련주에는 케이씨텍, 비씨엔씨, 덕산하이메탈, ISC, 에프엔에스테크, 테크윙, 오킨스전자, 이엔에프테크놀로지, 와이씨켐, 덕산테코피아 등이 있습니다.

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케이씨텍 (반도체 재료 관련주)

디스플레이 및 반도체 공정에 사용되는 전공정 장비 및 소모성 재료 생산/판매.

케이씨텍 월봉 차트
케이씨텍 월봉 차트

케이씨텍 개요 및 주요 사업 확인

  • 동사는 2017년 11월 구 케이씨텍으로부터 반도체/디스플레이 장비 및 소재 사업부문이 인적분할되어 신규 설립되었음.
  • 반도체 CMP(연마)/세정 장비, 디스플레이 Wet-station/Coater 장비, 반도체 Slurry(연마 소재) 등의 라인업을 갖추고 있음.
  • 해외 장비업체들이 독점하고 있는 화학기계적 연마(CMP)장비 시장에서 유일한 국내 장비 제조사로서 경쟁력을 확보하고 있음.
케이씨텍 주식 정보
케이씨텍 주식 정보

케이씨텍 분기 실적 살펴보기

  • 2023년 9월 전년동기 대비 별도기준 매출액은 22.7% 감소, 영업이익은 54.8% 감소, 당기순이익은 47.4% 감소
  • 전방 산업인 메모리 반도체의 수요 감소로 반도체 부문에서 매출이 60억 가량 감소하며 실적 하락을 견인
  • 반도체 신규 투자가 제한됨
  • Xiamen Tianma Optoelectronics Co.,Ltd와 202억 규모의 디스플레이 공급 계약 체결.

 

비씨엔씨 (반도체 재료 관련주)

반도체 공정 소모성 부품 중 합성쿼츠, 천연쿼츠, 실리콘, 세라믹 등의 소재기반 부품 제조 및 소재 개발.

세계최초 반도체 에칭공정용 합성쿼츠 소재 ‘QD9+’ 양산 공급

비씨엔씨 월봉 차트
비씨엔씨 월봉 차트

비씨엔씨 개요 및 주요 사업

  • 2003년 6월 설립되어 반도체 및 디스플레이 장비용 부품제조 및 판매업을 주업으로 하고 있으며, 2022년 3월 코스닥시장에 상장하였음.
  • 반도체 제조공정에 사용되는 소모성 부품 중 합성쿼츠, 천연쿼츠, 실리콘 등 소재를 기반한 부품의 제조이며, 주요 고객사는 삼성전자, SK하이닉스, 인텔, TSMC 등임.
  • 신규사업으로는 합성쿼츠 원재료의 자체개발과 기존의 CVD-SiC 부품을 대체하게 될 신소재인 CD9 부품을 양산 중에 있음.
비씨엔씨 주식 정보
비씨엔씨 주식 정보

비씨엔씨 분기 실적 확인하기

  • 2023년 9월 전년동기 대비 연결기준 매출액은 21.7% 감소, 영업이익 적자전환, 당기순이익 적자전환
  • 반도체 시장 침체기의 영향으로 국내 및 중국시장 매출이 크게 감소하여 적자전환함
  • 2023년도 9월말 연결기준 총매출액 중 반도체 제조회사에 323억원(68%), 반도체 장비회사에 151억원(32%)을 판매함
  • 글로벌 반도체 제조회사인 삼성전자와 SK하이닉스에 직접 납품하는 비중이 증가하고 있음.

 

덕산하이메탈 (반도체 재료 관련주)

반도체 패키징 재료인 솔더볼(Solder Ball) 제조/판매사업 영위.

덕산하이메탈 월봉 차트
덕산하이메탈 월봉 차트

덕산하이메탈 기업 개요 및 사업 요약

  • 1999년 전자부품 등 제조사업을 목적으로 설립되어 반도체 패키징 재료인 Solder Ball 등의 제조, 판매를 주요 사업으로 영위하고 있음.
  • 2015년 2월 화학소재사업 부문을 영위하는 덕산네오룩스(주)를 인적분할 통해 신규 상장하고, 동년 9월 지주회사체제로 전환하였음.
  • 주요 종속기업으로는 덕산넵코어스(정보통신기기 제조 및 판매)와 미얀마 법인 DS MYANMAR CO.,LTD(비철금속 제조 및 판매)가 있음.
덕산하이메탈 주식 정보
덕산하이메탈 주식 정보

덕산하이메탈 최근 실적과 평가

  • 방산과 주석 제련 자회사의 매출이 늘었으나, 주력인 금소재료(솔더볼)의 판매 실적이 부진하여 2023년 3분기 누적 매출액은 전년동기 대비 6.3% 감소함
  • 금속재료 부분의 원가율 상승과 방산 부문의 적자 전환으로 영업이익은 적자로 전환됨
  • 계열회사에 대한 지분법이익도 큰 폭으로 줄어듦
  • 도전입자 관련 유무형자산 등 사업일체를 계열사인 덕산네오룩스에 양도함(매각대금 210억원).

 

ISC (반도체 재료 관련주)

반도체 및 전자부품 검사장비의 소모성부품인 테스트소켓 제품(Test Socket, Inter-poser, Cycling Socket 등)을 생산.

Silicone Rubber를 기반으로 하는 반도체 IC 테스트 소켓을 국내 최초로 개발, 세계 최초로 양산화에 성공.

주요 매출처로 삼성전자, SK하이닉스 등.

ISC 월봉 차트
ISC 월봉 차트

ISC 기업 개요와 매출 구성

  • 동사는 2001년 2월에 반도체 및 전자부품 검사장비의 핵심 소모성 부품인 후공정의 테스트 소켓 제품 생산 등을 주 영업목적으로 설립되었음.
  • 연결대상 종속기업으로는 ISC International, INC, (주)아이티엠티시, ISC VINA, ISC Japan R&D Center 등을 보유하고 있음.
  • 실리콘 Rubber를 기반으로 하는 반도체 IC 테스트 소켓을 국내 최초로 개발함에 따라 세계 1위의 시장점유율을 기록하고 있음.
ISC 주식 정보
ISC 주식 정보

ISC 최근 실적을 참고하세요.

  • 2023년 9월 전년동기 대비 연결기준 매출액은 20.8% 감소, 영업이익은 84.8% 감소, 당기순이익은 78.4% 감소
  • 4분기 SKC 연결 편입을 앞두고, 과거 ISC 최대주주 콜옵션 부여에 따른 주식 관련 보상 비용을 전액 반영하며 영업이익 급감
  • 주요 팹리스 고객사향 매출 본격적으로 발생하는 24년부터 AI 시장 개화에 따라 다양한 응용처로의 매출이 증가할 전망임.

 

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에프엔에스테크 (반도체 재료 관련주)

반도체 및 디스플레이(OLED) 공정용 장비, 부품, 소재사업 영위.

주요 제품으로 디스플레이 제조장비와 부품소재인 UV LAMP, CMP PAD, OLED MASK 세정 등이 있음.

에프엔에스테크 월봉 차트
에프엔에스테크 월봉 차트

에프엔에스테크 기업 개요와 매출 구성

  • 평판디스플레이 관련 장비와 부품 등의 제조 및 판매를 목적으로 2002년 3월에 설립되었으며, 2017년 2월 코스닥 시장에 상장함.
  • 사업부문은 디스플레이 장비와 부품소재로 구분되며, OLED 세정 및 공기멸균 시스템을 신규사업으로 추진 중임.
  • 주요 매출처는 삼성디스플레이이며, 중국의 BOE와 GVO(GoVisionox), 대만 폭스콘(FOXCONN) 등으로 고객사를 다변화 중에 있음.
에프엔에스테크 주식 정보
에프엔에스테크 주식 정보

에프엔에스테크 분기 실적

  • 2023년 9월 전년동기 대비 연결기준 매출액은 50.8% 감소, 영업이익은 96.8% 감소, 당기순이익은 93.4% 감소
  • 전년동기 대비 장비 부문의 매출이 크게 감소하였으며음
  • 또한 국내 매출은 크게 감소한 반면 해외 수출은 소폭 증가함
  • 동사가 개발중인 CMP PAD는 반도체 시장의 정교화 되는 공정에 따라 계속 변화하고 있으며, 동사의 재사용 CMP 패드의 시장 점유율은 지속적으로 확대가 예상됨.

 

테크윙 (반도체 재료 관련주)

반도체 소모품(C.O.K 등) 제조/판매.

테크윙 월봉 차트
테크윙 월봉 차트

테크윙 기업 개요 및 주요 제품 요약

  • 동사는 2002년 8월에 설립되어 반도체 테스트 핸들러를 포함한 반도체 검사장비 제조 및 판매업을 주력사업으로 하고 있음.
  • 메모리 테스트 핸들러가 해외 시장에서 독점적 지위를 확보하고 있으며, 마이크론, 샌디스크를 비롯하여 전 세계 메모리 반도체 소자업체 및 후공정 업체로 독점 공급하고 있음.
  • 디스플레이 장비 제조 및 판매업체인 이엔씨테크놀로지와 중국, 베트남, 말레이시아의 현지법인 등을 종속기업으로 두고 있음.
테크윙 주식 정보
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테크윙 분기 실적 확인하기

  • 2023년 9월 전년동기 대비 연결기준 매출액은 57.3% 감소, 영업이익은 99.7% 감소, 당기순이익 적자전환
  • 동사는 국내외 반도체 업체의 공장 증설 등 사업에 대한 지속적인 투자로 매출성장이 기대됨
  • 동사는 올해부터 차량용 반도체 시장 진출에 본격적으로 나서고 있어 차량용 시스템반도체 테스트를 담당하는 해외 고객사에 관련 장비 공급을 추진 중이므로 매출 성장이 기대됨.

 

오킨스전자 (반도체 재료 관련주)

반도체 후공정 과정에서 칩의 불량 여부를 검사하는 부품인 “번인소켓(Burn-In Socket)”을 주로 생산.

삼성전자, SK하이닉스 등이 주요 고객.

오킨스전자 월봉 차트
오킨스전자 월봉 차트

오킨스전자 주요 사업 정리

  • 반도체 검사용 소켓 제조업과 테스트 용역업을 주력사업으로 영위하고 있으며, 경기도 의왕시 오전공업길에 본사 및 공장을 두고 있음.
  • 국내 최초로 번인 소켓을 개발한 기술력 보유 업체로, 삼성전자, SK하이닉스 등 국내외 반도체 업체들에 납품하고 있음.
  • 중국 소재의 반도체 테스트 업체인 Vision Tech(Suzhou) Co., Ltd.와 (주)한국영다반도체를 종속기업으로 보유하고 있음.
오킨스전자 주식 정보
오킨스전자 주식 정보

오킨스전자 기업 실적 확인하기

  • 번인소켓의 수출은 늘었으나, 동 제품의 내수 판매와 반도체테스트 서비스 매출이 감소하여 2023년 3분기 누적 매출액과 영업이익이 전년동기 대비 크게 줄어듦
  • DDR5 관련 소켓 제품 확대와 신규 사업군으로 확보한 전력용반도체 테스트 서비스, 5G 부품 커넥터 등으로 설비 투자를 진행하고 있음
  • 2021년 6월 발행한 신주인수권부사채 조기상환청구권 행사(행사비율 88.33%)에 대응하기 위해 180억원 규모의 전환사채를 발행함.

 

이엔에프테크놀로지 (반도체 재료 관련주)

반도체 소재인 프로세스케미칼(신너, 현상액, 식각액, 박리액 등), 반도체 포토레지스트용 핵심원료인 화인케미칼 등을 제조.

이엔에프테크놀로지 월봉 차트
이엔에프테크놀로지 월봉 차트

이엔에프테크놀로지 기업 프로필과 사업 현황

  • 반도체/디스플레이 프로세스케미칼 제조 및 판매를 목적으로 2000년 5월 설립되었으며, 2009년 5월 코스닥시장에 상장함.
  • 주요 품목은 프로세스 케미칼(신너, 현상액, 식각액, 박리액 등), 화인케미칼(포토레지스트용 원료 등), 칼라페이스트로 구분되며, 이를 통해 100%의 매출 발생.
  • 중국과 미국 진출을 목적으로 2010년 6월 홍콩, 2018년 6월 미국 현지법인을 설립하였으며, 2018년 6월 LG상사와의 합작사인 엘바텍을 청산하며 2차전지 사업은 중단.
이엔에프테크놀로지 주식 정보
이엔에프테크놀로지 주식 정보

이엔에프테크놀로지 분기 실적과 재무 확인하기

  • 2023년 9월 전년동기 대비 연결기준 매출액은 18.4% 감소, 영업이익은 64.1% 감소, 당기순이익은 83.1% 감소
  • 전방산업의 재고조정 현황과 수요 정체에 따라 매출이 감소함
  • 향후 반도체 시장의 재고 조정이 완료된다면 성장세를 보일 것으로 예상됨
  • 일본 수출 규제에 따라 반도체 및 디스플레이 제조사들이 차세대 재료에 대해서도 국내 원재료 업체와의 협업을 진행하며 공급망 형성에 신경쓰고 있음.

 

와이씨켐 (반도체 재료 관련주)

현상액, 세정액과 같은 반도체 공정 재료 생산 및 판매

와이씨켐 월봉 차트
와이씨켐 월봉 차트

와이씨켐 정보 확인하기

  • 반도체와 디스플레이, 친환경 관련 산업계에 공급할 화학소재 제품을 개발·생산하는 목적으로 2001년 설립되었으며 2022년 7월 코스닥 시장에 상장되었음.
  • 주요 제품은 포토레지스트(감광액)와 유기 하드 마스크 슬러리, 린싱솔루션, 디벨로퍼, 식각액, 스트리퍼 등이 있으며 국내외 160건의 특허를 출원하였음.
  • 2009년 i-Line PR을 2015년 KrF(크립톤불소) PR을, 국내 최초 상용화하여 공급하였으며 2021년 EUV Rinse 개발에 성공한바 국내 소자 업체와 상용화 진행 중에 있음.
와이씨켐 주식 정보
와이씨켐 주식 정보

와이씨켐 기업 실적 및 평가 살펴보기

  • 2023년 9월 전년동기 대비 별도기준 매출액은 23% 감소, 영업이익 적자전환, 당기순이익 적자전환
  • 반도체 시장의 불황으로 반도체 공정재료의 수출, 내수 매출이 모두 감소하였으며, 인건비 등 판관비는 증가하여 영업이익 적자전환함
  • Slurry 및 Wet Chemical 소재의 생산능력 확보를 위해 성주일반산업단지에 2020년부터 2022년까지 4,818평 부지 규모에 200억원 가량의 설비투자를 진행하였음.

 

덕산테코피아 (반도체 재료 관련주)

반도체용 증착소재(Precursor) 및 합성수지용 고분자 촉매 등 전자재료 소재의 유, 무기 합성을 전문으로 하는 반도체사업 영위.

덕산테코피아 월봉 차트
덕산테코피아 월봉 차트

덕산테코피아 기업 개요와 매출 현황

  • 2006년 3월 전자부품 제조업을 주요 사업으로 설립된 덕산그룹의 전자부품 소재 전문기업이며 2019년 8월 코스닥시장에 상장, 등록하였음.
  • 주요 사업은 반도체 박막 증착소재, OLED 발광소재, 고분자 촉매제 및 합성고무(타이어 고무 합성소재) 첨가제 등이며, 향후 전극보호제 개발을 통한 사업확장 추진 중임.
  • 플렉서블 디스플레이 채택이 증가함에 따라 플렉서블 디스플레이용 CPI(투명 폴리이미드) 소재인 모노머를 합성해 공급하는 사업을 신규사업으로 계획 중에 있음.
덕산테코피아 주식 정보
덕산테코피아 주식 정보

덕산테코피아 최근 실적 살펴보기

  • 2023년 9월 전년동기 대비 연결기준 매출액은 12.3% 감소, 영업이익 적자전환, 당기순이익 적자전환
  • 동사는 최근 폴리이미드 사업 분야의 출발점인 모노머를 합성하여, 고객사에 공급하기 위한 사업을 준비 중
  • 자회사 ‘덕산일렉라’를 통해 미국 테네시주 전해액 공장 설립을 추진 중
  • 이르면 2024년부터 제품 공급이 이뤄질 것으로 예상함
  • ‘첨단 제조생산 세액공제(AMPC)’를 받을 수 있게 됐음.

 

이 글은 특정 종목을 추천하는 글이 아닌 단순 정보 전달을 위한 글이며, 글에 있는 정보에는 오류가 있을 수도 있습니다.

투자의 책임은 투자자 본인에게 있으니 신중히 매매하시기 바랍니다.

 

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